辅助络合剂对无氰电镀Cu-Zn合金的影响

• 作者: 何欢 刘定富 叶涛 张厚 方舒
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 酒石酸钾钠 Cu-Zn合金 辅助络合剂 草酸钾 乳酸
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 所属期刊栏目: 论文
• 页码范围: 18-22
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 2740字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2019.06.004

摘要

本文以沉积电流密度、电流效率、光泽度以及镀层表面形貌等为评价指标,研究了六种辅助络合剂对酒石酸钾钠体系电镀Cu-Zn合金的影响.结果表明,六种络合剂均可扩展沉积电流密度上、下限,其中草酸钾和乳酸对酒石酸钾钠体系电镀Cu-Zn合金的影响最为明显,前者明显改善电流效率及镀层光泽度,后者明显扩展沉积电流密度上、下限.二者浓度为30 g/L时,均可获得整平性较好的Cu-Zn合金镀层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘定富	贵州大学化学与化工学院	104	415	10.0	16.0
2	叶涛	贵州大学化学与化工学院	16	17	2.0	3.0
3	张厚	贵州大学化学与化工学院	12	33	3.0	5.0
4	方舒	贵州大学化学与化工学院	11	7	1.0	2.0
5	何欢		3	1	1.0	1.0