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1×2宽带微带贴片天线
1×2宽带微带贴片天线
作者:
丁涛杰
张诚
杨兵
毛臻
赵双领
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
微带天线
贴片天线
宽频带
低剖面
摘要:
在无线通信系统中,微带贴片天线得到了广泛的应用,但其面临着工作带宽窄的缺陷.基于1×2的微带贴片,通过背馈的方式同时激励可辐射的工作模式TM10模以及反向TM20模,实现拓展工作带宽的效果.所提出的天线与传统的微带贴片天线相比,具有宽频带的优势;与已报道的微带天线宽频带设计技术相比,具有低剖面的效果.为验证理论预期的可实现性,设计了中心频率在6.5 GHz的天线案例.仿真结果表明,该天线的剖面高度为0.6λ0,10-dB匹配带宽为20%,增益为7.4 dBi,交叉极化小于-25 dB.
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微带天线
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文献信息
篇名
1×2宽带微带贴片天线
来源期刊
电子与封装
学科
工学
关键词
微带天线
贴片天线
宽频带
低剖面
年,卷(期)
2019,(3)
所属期刊栏目
微电子制造与可靠性
研究方向
页码范围
35-37
页数
3页
分类号
TN822+.8
字数
1019字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
杨兵
中国电子科技集团公司第五十八研究所
23
105
4.0
9.0
2
张诚
中国电子科技集团公司第五十八研究所
10
9
2.0
3.0
3
毛臻
中国电子科技集团公司第五十八研究所
5
6
2.0
2.0
4
丁涛杰
中国电子科技集团公司第五十八研究所
6
6
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赵双领
中国电子科技集团公司第五十八研究所
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研究主题发展历程
节点文献
微带天线
贴片天线
宽频带
低剖面
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1681-1070
CN:
32-1709/TN
开本:
大16开
出版地:
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
邮发代号:
创刊时间:
2002
语种:
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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