激光封焊高硅铝合金焊缝组织缺陷及应力分析

• 作者: 刘一 周锐 朱子昂 赵斌 陈翌庆
• 来源期刊: 金属功能材料
• 关键词: 高硅铝合金 激光焊接 电子封装 气孔 残余应力
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 页码范围: 39-46
• 页数: 8页
• 语种: 中文
• DOI: 10.13228/j.boyuan.issn1005-8192.2019021

摘要

使用光学显微镜、扫描电镜、X射线应力分析仪等测试分析手段,对激光封焊盒体(壳体A1-50％ Si,盖板Al-27％Si,质量分数)的焊缝组织缺陷及焊后残余应力分布进行试验分析研究.发现激光封焊盒体焊缝中存在气孔、热裂纹等缺陷.气孔的类型可以分为两种,第一类气孔由于尺寸较小,并不会对盒体质量产生较大影响,而尺寸较大的第二类气孔虽出现较少,但是对盒体影响较大;此外,焊接热裂纹分布很少且尺寸较小,对盒体影响较小.X射线应力分析结果显示,封焊盒体焊缝中均存在压应力,且残余应力值在(10)～(-70)MPa之间,最大值出现在盒体四边中点处,并且残余应力最大值约为原材料屈服强度的1/2左右.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈翌庆		94	576	12.0	16.0
2	赵斌		6	14	2.0	3.0
3	刘一		2	0	0.0	0.0
4	周锐		3	5	1.0	2.0
5	朱子昂		4	19	1.0	4.0