外壳引线柱设计对键合可靠性影响研究

• 作者: 康敏 曹丽华 胡长清 赵鹤然
• 来源期刊: 微处理机
• 学科: 工学
• 关键词: 引线键合 金铝效应 外壳设计 失效分析
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 所属期刊栏目: 大规模集成电路设计、制造与应用
• 页码范围: 14-16,20
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1554字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-2279.2019.03.004

摘要

引线键合作为微电子封装中的关键工艺,其质量直接影响到器件的服役寿命.为评估某电路的键合可靠性,采用外观目检和键合强度测试,针对其研发阶段存在的键合脱键现象,从人、机、料、法、环等方面开展失效分析,并重点研究了金铝效应和外壳设计两方面的失效模式和机理.测试结果表明外壳设计对键合质量和可靠性有重要的影响,甚至决定了产品的性能指标.针对发现的问题进一步采取相应的措施,改进外壳设计方案,令该问题最终得以解决.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹丽华	中国科学院沈阳金属研究所	5	72	1.0	5.0
2	康敏	中国电子科技集团公司第四十七研究所	7	2	1.0	1.0
3	赵鹤然	中国电子科技集团公司第四十七研究所	10	4	2.0	2.0
4	胡长清	中国电子科技集团公司第四十七研究所	3	5	1.0	2.0