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摘要:
本文介绍了一种工作温度≤20 K(-253℃)的超宽带低温耦合器的设计方法,采用超宽带对称式耦合器理论设计出2~ 14 GHz超宽带、30 dB的耦合器,针对低温环境影响,采取特殊工艺,实现超宽带低温耦合器工作温度≤20 K.通过ADS仿真软件对其进行仿真并经实测,结果表明,该耦合器具有优良的性能,在11K工作温度下,2~14 GHz全频带内插损≤0.23 dB,耦合度为29.32 ~ 30.76 dB,带内波动≤1.44 dB,端口驻波≤1.3,实测数据与仿真结果具有很好的一致性.
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 极低插损的超宽带低温耦合器设计
来源期刊 低温与超导 学科 工学
关键词 超宽带 低温耦合器 插损 耦合度
年,卷(期) 2019,(6) 所属期刊栏目 超导技术
研究方向 页码范围 51-54
页数 4页 分类号 TB661
字数 语种 中文
DOI 10.16711/j.1001-7100.2019.06.009
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研究主题发展历程
节点文献
超宽带
低温耦合器
插损
耦合度
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
低温与超导
月刊
1001-7100
34-1059/O4
16开
安徽省合肥市濉溪路439号安徽合肥市1019信箱
26-40
1973
chi
出版文献量(篇)
3386
总下载数(次)
10
总被引数(次)
13833
论文1v1指导