固相烧结制备半导体用Mn-Si粉末多孔合金的性能表征

• 作者: 任伟
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 学科: 工学
• 关键词: 固相烧结 多孔合金 显微结构 性能表征
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 所属期刊栏目: 工艺与设备
• 页码范围: 456-460
• 页数: 5页
• 分类号: TG145
• 语种: 中文
• DOI: 10.19591/j.cnki.cn11-1974/tf.2019.06.009

摘要

以高纯Si粉和Mn粉为原料,利用固相烧结技术制备得到Mn-Si粉末多孔合金,对其组织结构及性能进行表征,分析烧结过程中孔隙形成机理.结果 表明:600℃烧结温度可得到MnSi粉末,烧结温度升高到1000℃后,原有的Si与MnSi衍射峰己全部消失,烧结体中只剩下Mn5Si3物相成分;烧结体膨胀率和孔隙率都随烧结温度的增加表现出先增加后减小的变化规律,在烧结温度800℃时取得最大值,分别为8.86％和54.26％;在Mn颗粒和MnSi相之间存在明显空隙,随着Si与Mn元素之间扩散的继续,空隙持续增大进而连通形成层状,随着烧结温度增加到1000℃,Mn、Si、MnSi被消耗殆尽,合金中形成Mn5Si3结构.