SnBi-X低温焊锡膏开发及其性能评价

• 作者: 卢梦迪 武信 王艳南 白海龙 秦俊虎
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 低温焊锡膏 电子组装 助焊剂 焊接性
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 所属期刊栏目: 新工艺 新技术
• 页码范围: 298-301
• 页数: 4页
• 分类号: TG425
• 字数: 2281字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.05.014

摘要

采用低熔点焊料合金对电子产品进行焊接是电子组装中降低能耗和节约成本的发展趋势.开发了SnBi-X低熔点焊料合金用助焊剂,并制备了SB01焊锡膏.对该焊锡膏进行了坍塌、锡珠、扩展率、焊接性、SIR和BGA空洞率等测试,结果表明SB01焊锡膏可用于消费类电子产品组装.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	白海龙		10	17	3.0	3.0
2	秦俊虎		13	55	5.0	7.0
3	武信		4	3	1.0	1.0
4	卢梦迪		1	1	1.0	1.0
5	王艳南		1	1	1.0	1.0