大容量存储器高可靠性3D封装技术研究

• 作者: 刘笛
• 来源期刊: 微处理机
• 学科: 工学
• 关键词: 大容量存储器 3D封装 高可靠性 失效模式
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 所属期刊栏目: 大规模集成电路设计、制造与应用
• 页码范围: 7-10
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1696字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-2279.2019.03.002

摘要

大容量数据存储在高可靠性、高密度、低成本等的现实上存在技术瓶颈,针对此问题,3D封装作为一种有效方案被提出.从陶瓷封装技术的角度出发,探讨一种大容量存储器电路的高可靠堆叠封装方法,以陶瓷双面两腔外壳完成存储器芯片的3D封装.提出热匹配特性控制、多芯片堆叠和低弧度引线键合技术.对大容量存储芯片3D封装的可靠性设计、关键工艺技术、典型故障模式、故障机理和解决方案等展开研究,以提高存储器的可靠性、环境适应性和空间存储效率.实验证明,以此法完成封装的单一电路的存储容量达到世界一流水平,满足国内外新兴产业及高可靠性领域使用需求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘笛	中国电子科技集团公司第四十七研究所	7	28	2.0	5.0