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摘要:
基于终端客户在产品应用面对信赖性及可靠性要求越来越高的情况,开发出一种绿色环保环氧塑封料EMC-GTR,满足高导热及高可靠封装要求,用其封装的器件通过了AEC-Q101-REV-C《基于离散半导体元件应力测试认证的失效机理》考核.
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介电性能
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 高导热MSL-1环氧树脂模塑料的开发与应用
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 环氧模塑料 MSL-1 EMC-GTR
年,卷(期) 2019,(3) 所属期刊栏目 封装、组装与测试
研究方向 页码范围 1-4
页数 4页 分类号 TN305.94
字数 2343字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 邵志峰 1 0 0.0 0.0
2 邱松 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
环氧模塑料
MSL-1
EMC-GTR
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
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24
总被引数(次)
9543
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