低成本型低碳贝氏体钢Q590E生产工艺研究

• 作者: 张志军 李兵 王会岭 王少义 程海林 谷盟森 靳兴亚
• 来源期刊: 宽厚板
• 关键词: TMCP 低碳贝氏体 回火工艺
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 9-11
• 页数: 3页
• 字数: 2262字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-7864.2019.04.003

摘要

通过低C含量、高Mn含量、加入Cr、B的低成本成分设计和TMCP+不同温度回火工艺试验,系统地研究回火温度对Q590E钢性能的影响.结果 表明:低碳贝氏体钢Q590E的屈服强度随回火温度的提高先升高后降低,抗拉强度随回火温度的提高逐渐降低,延伸率和冲击功变化不大.回火工艺范围较宽,在560～610℃温度范围回火可得到综合性能良好的目标产品.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	靳兴亚		2	1	1.0	1.0
2	谷盟森		3	1	1.0	1.0
3	程海林		3	1	1.0	1.0
4	王会岭		9	1	1.0	1.0
5	王少义		3	1	1.0	1.0
6	张志军		3	0	0.0	0.0
7	李兵		1	0	0.0	0.0