半导体塑封模具模架设计

• 作者: 丁宁 周小飞 周逢海 曹玉堂 汪宗华 赵松
• 来源期刊: 模具制造
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体 塑封模具 模架 支撑柱 顶料机构
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 所属期刊栏目: 塑料注射模技术
• 页码范围: 57-60
• 页数: 4页
• 分类号: TQ320.66
• 字数: 2870字
• 语种: 中文
• DOI: 10.12147/j.cnki.1671-3508.2019.02.016

摘要

介绍了半导体封装专用模具模架基本结构、工作过程,指出半导体塑封模具设计时注意事项,核心零部件设计要点、计算公式;同时系统地介绍了半导体塑封模具各部件功能、作用、设计原则,为行业内人士了解半导体塑封模具技术要素提供了依据、有益参考,对半导体塑封模具设计人员具有一定的指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹玉堂	铜陵文一三佳科技股份有限公司技术部	3	0	0.0	0.0
2	汪宗华	铜陵文一三佳科技股份有限公司技术部	3	0	0.0	0.0
3	丁宁	铜陵文一三佳科技股份有限公司技术部	3	0	0.0	0.0
4	周小飞	铜陵文一三佳科技股份有限公司技术部	1	0	0.0	0.0
5	赵松	铜陵文一三佳科技股份有限公司技术部	1	0	0.0	0.0
6	周逢海	铜陵文一三佳科技股份有限公司技术部	1	0	0.0	0.0