航空用7075铝合金挤压棒材粗晶环测试分析

• 作者: 于桂斌 刘欢 曹振华 李金龙 王宇
• 来源期刊: 热处理技术与装备
• 关键词: 7075铝合金 粗晶环 力学性能 电导率 金相组织
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 所属期刊栏目: 性能研究
• 页码范围: 20-23
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.2+1|TG376.1
• 语种: 中文

摘要

针对本公司生产的航空用7075铝合金挤压棒材,通过分析制品力学性能、金相组织、电导率等,研究不同厚度粗晶环对它的电导率和性能的影响.试验结果表明,通过宏观组织检验,粗晶环沿制品边缘,形成粗大再结晶晶粒区,粗晶环深度从尾端向头端逐渐减小,以致完全消失,粗晶环的存在一定程度上降低了力学性能;同时粗晶环的存在也一定程度上提高铝合金的电导率;提供一种合理的生产工艺,减少粗晶环缺陷挤压棒材的产生,为航空型材产品生产及工艺试验提供技术支持与指导.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹振华		12	46	4.0	6.0
2	李金龙		5	3	1.0	1.0
3	王宇		8	6	1.0	2.0
4	刘欢		14	8	2.0	2.0
5	于桂斌		1	1	1.0	1.0