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摘要:
硅颗粒增强铝基复合材料(Si/Al)具有低热膨胀、高导热、可焊接的综合性能,能够很好满足微电子器件封装的技术要求,在微电子封装领域具有广阔的应用前景.激光焊接工艺性能是微电子封装的重要应用工艺之一,也是制约封装材料应用的瓶颈问题之一.为了提高Si/Al复合材料的激光焊接工艺性能,本文采用工艺灵活的粉末冶金技术,根据粉末的粒度和纯度的差异设计制备了4种组分的50%Si/Al和两种27%Si/Al复合材料,在较宽的激光参数范围内研究了材料的激光焊接行为.结果 表明,粉末粒度和纯度的调整极大地影响了材料对激光的响应特点,对焊缝表面成型、焊接气孔率以及熔池尺寸都产生了较大影响.其中,粉末粒度较粗、纯度较低的50%Si/Al复合材料的焊接气孔率最低,预计具有较高的气密性.本文的研究结果对于提高Si/Al复合材料的激光焊接气密性、推动粉末冶金铝基复合材料在电子领域的应用具有重要意义.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 硅颗粒增强铝基复合材料的制备与激光焊接行为
来源期刊 稀有金属 学科 工学
关键词 硅/铝(Si/Al)复合材料 粉末冶金 激光焊接 焊接气孔
年,卷(期) 2019,(12) 所属期刊栏目 研究论文
研究方向 页码范围 1251-1259
页数 9页 分类号 TG146.2
字数 语种 中文
DOI 10.13373/j.cnki.cjrm.XY18010009
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘彦强 有研工程技术研究院有限公司国家有色金属复合材料工程技术研究中心 1 0 0.0 0.0
2 马自力 有研工程技术研究院有限公司国家有色金属复合材料工程技术研究中心 1 0 0.0 0.0
3 魏少华 有研工程技术研究院有限公司国家有色金属复合材料工程技术研究中心 1 0 0.0 0.0
4 樊建中 有研工程技术研究院有限公司国家有色金属复合材料工程技术研究中心 1 0 0.0 0.0
5 郝心想 有研工程技术研究院有限公司国家有色金属复合材料工程技术研究中心 1 0 0.0 0.0
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粉末冶金
激光焊接
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