DBC陶瓷基板表面覆铜的熔断电流模型研究

• 作者: 刘斯扬 孙伟锋 宋海洋 朱久桃 魏家行
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 功率模块 熔断电流模型 FEM DBC陶瓷基板
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 固态电子器件及材料
• 页码范围: 14-18
• 页数: 5页
• 分类号: TB482.2
• 字数: 3051字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2019.01.004

摘要

为了优化设计直接覆铜(Direct Bonded Copper,DBC)陶瓷基板的表面覆铜层尺寸,并评估覆铜层的极限电流能力,利用有限元仿真分析方法,研究了不同尺寸的DBC陶瓷基板表面覆铜达到熔点时的电流变化,建立了DBC陶瓷基板表面覆铜的熔断电流模型.通过实际测试得到了3组不同DBC陶瓷基板表面覆铜的熔断电流,并与理论模型的计算值相比较.结果表明,理论模型与实测结果之间的误差在2％之内,模型求解的准确性和实用性得到了验证.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙伟锋	东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心	105	634	13.0	19.0
2	刘斯扬	东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心	21	54	4.0	5.0
3	宋海洋	东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心	1	1	1.0	1.0
4	魏家行	东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心	4	3	1.0	1.0
5	朱久桃		1	1	1.0	1.0