高分子片式钳电容开裂问题改进

• 作者: 王多笑 蒋攀峰 黄国平
• 来源期刊: 混合微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 高分子片式钳电容 开裂 控制要求
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 页码范围: 75-78
• 页数: 4页
• 分类号: TM535.1
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王多笑	中国电子科技集团公司第四十三研究所	9	0	0.0	0.0
2	黄国平	中国电子科技集团公司第四十三研究所	4	0	0.0	0.0
3	蒋攀峰	中国电子科技集团公司第四十三研究所	2	0	0.0	0.0