先进电子器件封装中键合引线的电磁特性

• 作者: 左盼盼 李尔平 王蒙军 郑宏兴
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 键合引线 全波仿真 回波损耗 电磁干扰 堆叠结构
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术
• 页码范围: 390-394
• 页数: 5页
• 分类号: TN405.96
• 字数: 2264字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2019.05.012

摘要

通过仿真键合引线不同拱高、直径和数量对回波损耗的影响, 探究了高频下先进封装结构中典型键合引线的电磁特性, 以指导其优化设计.结合其电磁全波仿真模型建模, 提出了改进的"T"型等效电路并解释了相关现象和结论.仿真结果表明, 相比直径为25μm的键合引线, 75μm的同类引线在6.8 GHz处可将回波损耗改善近10 dB;拱高为0.15 mm的键合引线比0.35 mm的键合引线在7.4 GHz处可将回波损耗改善约12.3 dB;采用三根线并联的连接方式相比单根的成本较高, 但在全频段回波损耗均可得到改善.最后研究了芯片堆叠结构中键合引线不同连接方式的电磁特性, 结果表明, 转接式相比直连式具有更好的传输特性和较低的电磁干扰.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王蒙军	河北工业大学电子信息工程学院	55	97	6.0	7.0
5	郑宏兴	河北工业大学电子信息工程学院	14	8	2.0	2.0
7	李尔平	浙江大学先进微纳电子器件智能系统及应用重点实验室	5	1	1.0	1.0
8	左盼盼	河北工业大学电子信息工程学院	2	1	1.0	1.0