双面空腔LTCC基板制造工艺研究

• 作者: 何中伟 高亮
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: LTCC基板 双面空腔 叠片 层压 共烧 腔底平整度
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 5-10
• 页数: 6页
• 分类号: TN305
• 字数: 4702字
• 语种: 中文

摘要

通过渐次优化改进叠片台、空腔填充塞、衬垫聚酯膜、烧结垫片等工装及相应工艺方法,重点研究突破了双面空腔LTCC的叠片、生瓷坯层压和生瓷块共烧等难点工艺,有效掌握了双面空腔LTCC基板制造工艺技术,达到了腔底平整度不大于0.08 mm、空腔尺寸准确度优于±0.15 mm的关键技术指标,成功研制出满足应用要求的双面空腔LTCC基板.