印制板组件上BGA/CSP器件底部灌封工艺研究

• 作者: 张琪 杨小健 沈丽 赵鑫
• 来源期刊: 航天制造技术
• 关键词: 印制板组件 BGA/CSP 灌封工艺
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 所属期刊栏目: 设计·工艺
• 页码范围: 47-50
• 页数: 4页
• 字数: 2296字
• 语种: 中文

摘要

介绍了印制板组件上BGA/CSP器件底部灌封工艺技术,针对灌封要求,通过实验及性能测试选择合适的底部灌封胶,研究了底部灌封工艺方法,确定合理工艺流程和各项操作技术要求,取得良好的效果,可有效提高产品在恶劣环境下工作稳定性及可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈丽		5	2	1.0	1.0
2	赵鑫		2	0	0.0	0.0
3	杨小健		4	2	1.0	1.0
4	张琪		3	1	1.0	1.0