低温CuAlMnNi形状记忆合金贝氏体转变及其对力学性能的影响

• 作者: 丁春园 李赵明 王梓杰 陈忠家
• 来源期刊: 金属功能材料
• 关键词: CuAlMnNi记忆合金 时效处理 贝氏体转变 力学性能
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 页码范围: 48-53
• 页数: 6页
• 语种: 中文
• DOI: 10.13228/j.boyuan.issn1005-8192.2019019

摘要

研究了低温CuAlMnNi形状记忆合金的贝氏体转变过程,并进一步分析了其对合金力学性能的影响.结果 表明:时效温度越高,贝氏体相析出所需的激活时间越短,贝氏体相的体积分数与时效时间成对数关系;由于细条状贝氏体的形成,时效后合金硬度显著增加.另外,从硬度测试及室温拉伸试验结果可以看出,尽管时效温度与时间都不一样,但是如果合金贝氏体体积分数接近,其力学性能也会十分接近.当在673K下时效时间过长时,由于基体中贝氏体相较为粗大并且开始聚集形成框架结构,合金的力学性能会严重恶化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈忠家		45	209	8.0	12.0
2	王梓杰		4	7	1.0	2.0
3	丁春园		4	7	1.0	2.0
4	李赵明		1	0	0.0	0.0