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摘要:
ODU产品上的助焊剂残留物会导致数据中转传输时产生误码,以及单板腐蚀等可靠性问题.从工艺角度出发,对微波单板的清洗工艺进行了分析研究,并给出了清洗工艺解决方案.
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文献信息
篇名 微波ODU单板组件的清洗工艺研究
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 助焊剂残留 清洁度 清洗工艺
年,卷(期) 2019,(5) 所属期刊栏目 电子组装疑难工艺问题解析
研究方向 页码范围 306-310
页数 5页 分类号 TN605
字数 2940字 语种 中文
DOI 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.05.016
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 贾忠中 23 31 4.0 4.0
2 李然 1 0 0.0 0.0
3 聂富刚 2 2 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
助焊剂残留
清洁度
清洗工艺
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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