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摘要:
高功率激光器无源器件制作过程中封装不当引入的应力,会导致信号光光束质量劣化和光纤温升,为了解决此问题,理论分析了光纤形变对信号光模式分布的影响,利用有限元方法建立包层光导致光纤发热模型,实验研究了不同封装方式对光纤发热情况和信号光光束质量的影响.实验表明,应力导致的光纤形变会造成信号光M2值在受力方向上略微变小而其垂直方向上变大,在输出100 W信号光时,施加应力导致的M2值的变化最高为0.39,与仿真结果相符.在光纤温升方面,相比于使用硬质胶水带来的12℃温升,使用硅橡胶封装的剥离器将温升控制在5℃以内,且其封装应力引入的M2值的变化在0.05以内.
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文献信息
篇名 高功率光纤激光器光纤器件封装应力影响研究
来源期刊 激光与红外 学科 工学
关键词 光纤光学 高功率光纤激光器 应力 光束质量
年,卷(期) 2019,(7) 所属期刊栏目 激光器技术
研究方向 页码范围 841-848
页数 8页 分类号 TN248
字数 3698字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-5078.2019.07.010
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 韩志刚 南京理工大学工业和信息化部先进固体激光技术重点实验室 17 79 5.0 8.0
2 於安琪 南京理工大学工业和信息化部先进固体激光技术重点实验室 1 0 0.0 0.0
3 闫明鉴 南京理工大学工业和信息化部先进固体激光技术重点实验室 2 0 0.0 0.0
4 尹路 南京理工大学工业和信息化部先进固体激光技术重点实验室 3 1 1.0 1.0
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光束质量
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激光与红外
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大16开
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1971
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