滑石电子瓷力学性能优化研究

• 作者: 刘建平 夏清 方豪杰 王雪倩 贺亦文
• 来源期刊: 陶瓷
• 学科: 工学
• 关键词: 滑石瓷 抗弯强度 力学性能 烧结温度 烧结温度范围
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 50-54
• 页数: 5页
• 分类号: TB321
• 字数: 2890字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-2872.2019.04.007

摘要

以滑石为主要原料,辅以钾长石、高岭土,配以少量的碳酸钡、氧化锌、氧化锆、硅酸锆、氧化铝等助熔剂及增强剂,探究获得力学性能较好的滑石质电子瓷的配方.试验结果表明:相比企业的M配方,D系列配方均较大幅降低了滑石瓷的烧结温度,其中D6、D7配方烧结温度降低50℃,且拓宽了滑石瓷的烧结温度范围,将烧结温度范围拓宽至50℃;D7配方的最佳烧结温度为1302℃,抗弯强度达到了133.7 MPa,比M配方的抗弯强度提高了16％;D7配方比M配方降低了滑石电子瓷的烧结温度,拓宽了烧结温度范围,可降低废品率、节约能源与成本,对抗弯强度也有了较为明显的提升.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	夏清	长沙理工大学材料科学与工程学院	36	100	6.0	7.0
2	王雪倩	长沙理工大学材料科学与工程学院	2	0	0.0	0.0
3	贺亦文		1	0	0.0	0.0
4	方豪杰		1	0	0.0	0.0
5	刘建平		1	0	0.0	0.0