时效处理对WC/Cu-Ni-Mn堆焊层耐磨损性能影响

• 作者: 夏卫生 孟学伟 杨帅 杨荣国 桂赤斌
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 铜镍锰金属基 碳化钨增强耐磨堆焊层 时效处理 耐磨损性能 磨损机理
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 页码范围: 59-64
• 页数: 6页
• 分类号: TG455
• 字数: 3548字
• 语种: 中文
• DOI: 10.12073/j.hjxb.2019400012

摘要

通过对比未时效与时效后WC/Cu-Ni-Mn堆焊层的微观组织、界面及耐磨损性能,研究时效处理对其耐磨损性能的影响规律,并揭示其耐磨损机理.结果表明,未时效和时效后的WC/Cu-Ni-Mn涂层相对耐磨损性能分别是时效后Cu-Ni-Mn基体的170.72和210.77倍,时效后涂层耐磨性能提升了23.5％;时效处理后Cu-Ni-Mn金属基中析出了NiMn第二相,基体硬度提升了2.3倍,从而为WC颗粒增强相提供了更稳定支撑;而未时效的Cu-Ni-Mn合金中Ni,Mn原子固溶到Cu晶格,形成了一种 α-Cu固溶体;未时效和时效后WC/Cu-Ni-Mn的主要磨损机理均为磨粒磨损和黏着磨损.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	夏卫生	华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室	45	107	6.0	8.0
2	杨帅	华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室	7	6	1.0	2.0
3	桂赤斌	华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室	12	16	2.0	3.0
4	孟学伟	华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室	2	1	1.0	1.0
5	杨荣国	山西北方机械制造有限责任公司研发中心	2	1	1.0	1.0