新型含甲基苯基硅芳醚芳炔树脂的制备与性能

• 作者: 刘晓天 唐均坤 李传 牛奇 袁荞龙 骆佳伟 黄发荣
• 来源期刊: 航空材料学报
• 关键词: 含甲基苯基硅芳醚芳炔树脂 耐高温树脂 先进树脂基复合材料 高性能树脂
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 页码范围: 69-74
• 页数: 6页
• 分类号: TQ 324.21
• 语种: 中文

摘要

以1，4-二（4’-乙炔苯氧基）苯与甲基苯基二氯硅烷为原料，通过格氏反应合成具有二苯醚结构的含甲基苯基硅芳醚芳炔（PSEA-P2）树脂，进而制备其碳纤维增强复合材料。通过核磁共振（1H-NMR）、红外光谱（FT-IR）、差热分析（DSC）、热重分析（TGA）、动态热机械分析（DMA）等分析手段对树脂及其复合材料的结构与性能进行表征。结果表明：PSEA-P2树脂加工窗口为110～175 ℃，适合复合材料模压成型；树脂浇铸体具有优良的力学强度和耐热性能，在室温～450 ℃未出现玻璃化转变，弯曲强度可达54.3 MPa，氮气下热分解温度Td5达到531 ℃；T300碳纤维增强复合材料室温下弯曲强度可达518.0 MPa，400 ℃下弯曲强度保留率为53%。