低分子量聚苯醚改性氰酸酯树脂的研究

• 作者: 严彦 沈海平 虞鑫海
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 氰酸酯 聚苯醚 改性 韧性 介电性能
• 年，卷（期）: 2019,（9）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 8-12
• 页数: 5页
• 分类号: TM215.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2019.09.002

摘要

采用低分子量聚苯醚(SA90)对氰酸酯(CE)进行改性,并在混合催化剂二月桂酸二丁基锡(DBTDL)和2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MI)的作用下,制备了一种改性氰酸酯树脂.研究了SA90含量对改性氰酸酯树脂凝胶化时间、变温拉伸剪切强度、平面应变断裂韧性、介电性能和吸水率的影响.结果 表明:随着SA90含量的增加,改性氰酸酯树脂的凝胶化时间逐渐缩短,活化能均在50～70 kJ/mol,反应活性较高;当SA90的质量分数为20％时,改性氰酸酯树脂的整体拉伸剪切强度最大;断裂韧性随着SA90含量的增加先增大后减小,当SA90的质量分数为20％时,改性氰酸酯树脂的断裂韧性最佳;适量添加SA90能改善氰酸酯的介电性能以及吸水率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	虞鑫海		155	1568	22.0	27.0
2	严彦		1	0	0.0	0.0
3	沈海平		1	0	0.0	0.0