液体环氧底填料制备及球型二氧化硅对其性能影响

• 作者: 吴称意 宋新建 石震 郑寅 陈晶晶 陈泇冰 鲁猷栾
• 来源期刊: 热固性树脂
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧底填料 球型二氧化硅 粒径 咪唑 热膨胀系数 凝胶时间 电子封装材料
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 9-14
• 页数: 6页
• 分类号: TQ323.1
• 语种: 中文

摘要

采用示差扫描量热法(DSC)及热重分析(TGA)研究了不同促进剂及固化剂含量的环氧树脂(E128)/甲基六氢苯酐(MHHPA)体系的固化过程及固化物的热稳定性.通过测定固化物的粘度、热膨胀系数和体系的凝胶时间研究了球型二氧化硅的用量及粒径对环氧底填料性能的影响.结果 表明,最佳固化反应条件如下:MHHPA与E128质量比0.74∶1,咪唑作为促进剂,添加质量分数1.02％,此时固化物的耐热性最佳.球形SiO2填料的加入对降低环氧树脂固化物的热膨胀系数效果明显.当球型二氧化硅的添加质量分数为60％,粒径为2.4 μm时,体系的粘度为1800 mPa·s,固化物的热膨胀系数为3×10-5/℃.150℃以上固化时球形SiO2的加入对体系的凝胶时间影响较小.