Ag/Ti2AlC复合材料的电弧侵蚀及退化机理

• 作者: 丁健翔 孙正明 张培根 汪丹丹 田无边 陈坚
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 金属陶瓷复合材料 电接触材料 MAX相 微结构 氧化 电弧侵蚀机理
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 页码范围: 627-637
• 页数: 11页
• 分类号: TG148
• 语种: 中文
• DOI: 10.11900/0412.1961.2018.00534

摘要

通过动态电弧放电实验深入研究了Ag/10TAC触头材料的抗电弧侵蚀机理.不均匀的电弧侵蚀使Ag/10TAC触头表面产生未受侵蚀、过渡和侵蚀3个特征区域.Ag微结构和化学组成变化归因于Ag熔化、气化、吸收O2、Ag-O蒸气沉积和Ag-Al相互扩散.电弧侵蚀过程中Ti2AlC微结构演变和氧化行为归因于Ti2AlC的快速“分解-氧化”过程.触头表面的结构和功能变化导致了Ag/10TAC复合材料退化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈坚		15	75	5.0	8.0
2	张培根		6	36	3.0	6.0
3	孙正明		7	18	2.0	4.0
4	汪丹丹		2	0	0.0	0.0
5	田无边		4	27	2.0	4.0
6	丁健翔		2	7	1.0	2.0