真空绝热板芯材木粉原料的隔热性能分析

• 作者: 刘恩文 戴达松 李志慧 王保文 范毜仔 饶久平
• 来源期刊: 森林与环境学报
• 学科: 地球科学
• 关键词: 杉木 落叶松 木粉 化学成分 孔隙结构 导热系数
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 页码范围: 95-101
• 页数: 7页
• 分类号: X821
• 字数: 5754字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13324/j.cnki.jfcf.2019.01.016

摘要

以杉木和落叶松的木粉为研究对象,测定其三大化学组分的含量,利用瞬态平面热源法(TPS)导热系数仪测定植物纤维素、 半纤维素和木素以及不同粒径木粉的导热系数,全自动压汞仪测定不同粒径木粉内部的孔隙结构,通过场发射电子显微镜观察两种木粉表面的形貌,并与多种常用真空绝热板(VIP)芯材原料的导热系数和成本进行对比.结果表明:纤维素、 半纤维素和木素的导热系数分别为86.1、55.7和50.7 mW?(m?K)-1;杉木木粉的木素含量相对较高,纤维素和半纤维含量相对较低;杉木木粉开孔较多,孔径较小;在粒径为106～150μm时,杉木木粉的孔隙率为88.2％,总孔体积为7.876 cm3?g-1,平均孔径为18.1μm,导热系数较低,为48.4 mW?(m?K)-1,并且芯材成本较其他材料低,制备所得VIP导热系数为10.6 mW?(m?K)-1.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	饶久平	福建农林大学材料工程学院	49	349	11.0	16.0
2	戴达松	福建农林大学材料工程学院	15	251	7.0	15.0
3	李志慧	福建农林大学材料工程学院	3	1	1.0	1.0
4	王保文	福建农林大学材料工程学院	2	1	1.0	1.0
5	刘恩文	福建农林大学材料工程学院	1	1	1.0	1.0