颗粒度和烧成温度对95瓷性能的影响

• 作者: 冯佳伦 周兰芬 张爱斌 黄亦工
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 颗粒度 烧成温度
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 所属期刊栏目: 设计与工艺
• 页码范围: 45-50
• 页数: 6页
• 分类号: TF122
• 字数: 3095字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16540/j.cnki.cn11-2485/tn.2019.04.09

摘要

本文介绍了热压铸95瓷工艺中Al2O3粉颗粒度和烧成温度对陶瓷抗折强度、密度和陶瓷-金属封接强度的影响.当D50＜4.0 μm时,由于粉料团聚不易打开,容易造成陶瓷内部出现孔洞,致使抗折强度或密度出现大量不合格项,D50=4.0～5.0 μm时,陶瓷抗折强度或密度很少出现不合格项.烧结温度高于1640℃时,随着烧结温度的提高,陶瓷出现二次结晶,陶瓷晶粒越大,密度和抗折强度逐渐降低,封接强度有时升高有时降低,无规律.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄亦工		16	42	4.0	5.0
2	冯佳伦		6	9	2.0	3.0
3	周兰芬		3	0	0.0	0.0
4	张爱斌		1	0	0.0	0.0