紫铜搅拌摩擦焊接工艺与接头组织性能研究

• 作者: 吴文超 封小松 尹玉环 王志国 窦超
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: T2紫铜 搅拌摩擦焊 微观组织 力学性能
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 所属期刊栏目: 重点关注
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TG456.9
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2019.03.01

摘要

以10 mm厚T2紫铜为研究对象开展搅拌摩擦焊工艺试验.结果 表明,在一定参数范围内,可获得表面成形良好、无内部缺陷的优质接头.接头的宏观截貌由焊核区、热影响区和母材组成,未观察到热机影响区.其中焊核区发生明显的动态再结晶,获得细小等轴晶组织,热影响区晶粒有所长大.接头的显微硬度分布呈“W”形,焊核区和热影响区的硬度值均低于母材,热影响区的硬度值最低,焊核区硬度比较稳定.当转速为400 r/min、焊速为100 mm/min时,接头抗拉强度达到母材的97％.不同参数下接头的断裂位置均位于后退侧热影响区.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	封小松		49	226	9.0	11.0
2	尹玉环		29	86	5.0	8.0
3	王志国		9	0	0.0	0.0
4	窦超		2	0	0.0	0.0
5	吴文超		1	0	0.0	0.0