国产黄铜引脚器件焊接可靠性问题分析研究

• 作者: 戈强 董芸松
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 黄铜引脚 镀层材料 元素扩散 焊接可靠性
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 所属期刊栏目: 微组装技术SMT PCB
• 页码范围: 160-163
• 页数: 4页
• 分类号: TM505
• 字数: 2136字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.03.010

摘要

针对基材为黄铜合金的2种不同镀层结构的引脚可焊性进行了对比研究.结果表明:黄铜镀金结构的引脚基材中,Zn元素极易扩散到引脚表面并发生氧化,进而导致润湿性不良现象,搪锡后表面不光亮,微观上呈现出表面焊锡凹凸不平,焊接后有焊点反润湿现象.而黄铜镀铜、镀镍和镀金结构的引脚能有效阻止基材中的Zn元素向最外镀层的扩散,润湿良好,表面光亮,去金完全.通过对搪锡前后镀层结构、界面化合物组成和引脚表面元素的种类及价态等方面进行分析对比,探究出了镀层结构对引脚表面润湿性的影响机理,提出了镀层结构优化途径,以解决润湿不良的问题,促进进口器件的国产化替代工作.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	戈强		6	20	2.0	4.0
2	董芸松		8	12	2.0	3.0