电子行业用高纯金溅射靶材研究综述

• 作者: 沈月 王传军 管伟明 许彦亭 谭志龙 郭俊梅 闻明 陈家林
• 来源期刊: 贵金属
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 半导体集成电路 高纯金 溅射靶材
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 所属期刊栏目: 综合论述
• 页码范围: 83-87,94
• 页数: 6页
• 分类号: TG146.3+1
• 字数: 4412字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-0676.2019.02.015

摘要

围绕半导体集成电路产业的需求,综述高纯金提纯中杂质元素的控制,制备工艺中的金靶材结构设计、微结构调控技术及靶材与背板焊接绑定等技术的研究现状.提出通过行业协调修订相关产品标准,结合溅射设备完善靶材的结构设计,开展靶材微结构调控进行金薄膜与靶材结构的关联性研究,拓展高纯金靶材的绑定技术等研究方向.