考虑余高的焊缝内部缺陷全聚焦超声成像检测

• 作者: 张东辉 张晓峰 杨会敏 林莉 王阳 金士杰 雷明凯
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 对接焊缝 焊缝余高 相控阵超声检测 全聚焦方法
• 年，卷（期）: 2019,（9）
• 所属期刊栏目: 专题:核电装备材料表面工程
• 页码范围: 61-66
• 页数: 6页
• 分类号: TB553
• 语种: 中文

摘要

针对存在余高对接焊缝检测空间受限、垂直入射声能发散,导致焊缝内部缺陷检测困难问题,开展全聚焦(Total Focusing Method,TFM)超声成像检测研究.仿真建立曲率半径6 mm、余高高度2.4 mm的碳钢对接焊缝模型,并设置深度20 mm的φ2横通孔.利用TFM对焊缝模型表面轮廓位置进行提取,进而实现横通孔检出,成像质量优于B扫描、合成孔径聚焦技术和表面契合超声法,缺陷幅值和信噪比分别可达-14.96 dB和17.82 dB.试验得到的横通孔幅值和信噪比分别为-21.39 dB和7.51 dB,验证了方法可行性.在曲率半径18 mm、余高高度3.6mm的对接焊缝内部设置5～30 mm不同深度φ2横通孔,仿真检测结果显示,受超声衰减和参与成像信号数量影响,横通孔回波幅值随孔深增加呈现先降低、后升高再降低的现象.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林莉	大连理工大学材料科学与工程学院	117	1355	20.0	31.0
2	雷明凯	大连理工大学材料科学与工程学院	115	712	14.0	19.0
3	王阳	大连理工大学材料科学与工程学院	11	163	4.0	11.0
4	张东辉		8	28	3.0	5.0
5	杨会敏		12	141	6.0	11.0
6	金士杰	大连理工大学材料科学与工程学院	12	38	4.0	6.0
7	张晓峰		2	2	1.0	1.0