基于晶圆级封装技术的声表面波滤波器

• 作者: 刘敬勇 李勇 王祥邦
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 声表面波滤波器 晶圆级封装 基板 晶圆
• 年，卷（期）: 2019,（7）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-3,32
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2262字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0701

摘要

描述了一种基于晶圆级封装的超小型声表面波滤波器,采用载板通孔的方式实现了从芯片到滤波器的输出,最终产品的尺寸和芯片尺寸一致,产品部分性能优于传统封装滤波器,为实现将声表面波滤波器和PA、开关等射频器件整合成为模块奠定了基础.