兴森科技拟2.37亿元扩充现有封装基板产线

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 封装基板 科技 市场需求 IC 动平台 国产化 不匹配 空间
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 页码范围: 85-85
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

2018年12月17日,兴森科技在互动平台上表示,IC封装基板全球约有80.100亿美金的市场需求,IC封装基板国产化是趋势,现在国内封装市场和国内基板市场占全球比例不匹配,IC封装基板还有很大的成长空间,未来可期待。目前公司IC封装基板的产线良率已经稳定在93%以上且还有进一步提升空间。客户认证方面已持续获得国际知名客户的认证。