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摘要:
集成微波光子技术具有宽带性、高速性、小巧性和抗干扰性等一系列优势,是未来宽带信息系统发展的关键技术路径之一.其中,硅基单片集成和硅基异质集成是集成微波光子技术的两个重要研究内容.本文通过分析基于硅(Si)、铌酸锂(LiNbO3)和Ⅲ-Ⅴ化合物等材料体系的光子单片集成和异质集成器件的研究现状,探讨了集成微波光子系统的发展趋势.本文认为:面向宽带信息系统,以硅材料为基底,多种材料体系进行异质集成,能够兼容COMS工艺的同时,还能充分发挥各种材料性能优势,因此将会成为未来集成微波光子学的重要发展趋势.
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文献信息
篇名 面向宽带信息系统的集成微波光子技术研究进展及趋势
来源期刊 真空电子技术 学科 工学
关键词 微波光子 集成器件 单片集成 异质集成
年,卷(期) 2019,(4) 所属期刊栏目 微波光子技术专辑
研究方向 页码范围 前插1,1-5
页数 6页 分类号 TN015
字数 2336字 语种 中文
DOI 10.16540/j.cnki.cnll-2485/tn.2019.04.01
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 周涛 10 15 2.0 3.0
2 钟欣 6 5 2.0 2.0
3 顾杰 3 0 0.0 0.0
4 陈智宇 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
微波光子
集成器件
单片集成
异质集成
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
真空电子技术
双月刊
1002-8935
11-2485/TN
大16开
北京749信箱7分箱
1959
chi
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