加速热老化对硅橡胶击穿及电荷输运特性的影响

• 作者: 严智民 严玉婷 吕启深 陈铮铮
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 硅橡胶 热老化 击穿 迁移率 交联密度
• 年，卷（期）: 2019,（9）
• 所属期刊栏目: 绝缘技术
• 页码范围: 48-52
• 页数: 5页
• 分类号: TM215
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2019.09.009

摘要

实际服役的220 kV高压电缆附件用硅橡胶材料在180℃下进行加速热老化,对老化后试样的交流击穿特性、表面电位衰减特性以及交联密度进行测试与分析.结果 表明:随着热老化时间的增加,硅橡胶材料的击穿强度先增大后减小,在老化14d时达到最大值.随着老化时间的增加,硅橡胶材料的电荷迁移率先减小后增大,在老化14d时达到最小值.结合交联密度的测试结果分析认为,在老化初期,硅橡胶分子链段进一步交联,交联密度有所提升,硅橡胶对电荷的束缚能力增强,导致电荷迁移率减小,击穿强度增大.随着老化程度的加深,硅橡胶交联结构逐渐被破坏,交联密度减小,对电荷的束缚能力减弱,导致电荷迁移率增大,击穿强度减小.