高阻硅片对紫外LED散热性能的影响研究

• 作者: 周珏 赖晓春
• 来源期刊: 江西科学
• 关键词: 紫外LED 热阻 结温 测试与仿真
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 所属期刊栏目: 数理科学
• 页码范围: 739-742
• 页数: 4页
• 分类号: O482.31
• 语种: 中文
• DOI: 10.13990/j.issn1001-3679.2019.05.017

摘要

紫外LED因光谱单一、体积小、冷光源、无热辐射等特点逐渐取代传统汞灯,并广泛应用于油墨固化、医学光疗、消毒杀菌等领域,而功率型紫外LED器件散热问题是制约其性能提高和应用的瓶颈.基于陶瓷大功率LED封装平台制备了引入高阻硅片功率型紫外LED器件,研究发现引入高阻硅片的紫外LED的器件具有较高的光功率,但其热阻及结温均高于无硅片紫外LED,这归因于加入高阻硅片结构增加了芯片散热的传导路径.该工作对实际工业封装技术路线具有指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赖晓春		4	2	1.0	1.0