大规模集成电路用Al-Cu合金的制备与组织性能

• 作者: 刘志新 李宽 罗峰
• 来源期刊: 铸造
• 学科: 工学
• 关键词: Fe含量 Al-Cu合金 富铁相 组织 力学性能
• 年，卷（期）: 2019,（11）
• 所属期刊栏目: 有色合金
• 页码范围: 1255-1260
• 页数: 6页
• 分类号: TG146.2
• 字数: 2252字
• 语种: 中文

摘要

为了研究Fe含量对集成电路用Al-Cu合金室温拉伸性能和显微组织的影响,采用重力铸造和挤压铸造的方法分别制备了Al-6Cu-0.6Mn-xFe(x=0.1,0.5,0.7,1.0,1.5)合金.研究结果表明,重力铸造和挤压铸造Al-Cu合金的强度和韧性都随着Fe含量增加而减小,但挤压铸造含铁Al-Cu合金的强度和韧性降低幅度要小于重力铸造的,而且挤压铸造对改善合金的韧性有明显效果;经过T5热处理后,铸态合金中块状α-Fe(Al15(FeMn)3(CuSi)2)、Al6(FeMn)相和带分支的棒状Al3(FeMn)相大部分都转变为新相α-(CuFe)-Al7Cu2(FeMn);挤压压力为75 MPa时,合金中富铁相要比挤压压力为0时含量更少且更加细小;合金中微米级Al20Cu2Mn3和纳米级θ'(Al2Cu)相的数量随着Fe含量的增加而减少,一定程度上降低了合金的力学性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘志新		3	30	2.0	3.0
2	罗峰		1	0	0.0	0.0