低温共烧陶瓷爆炸箔起爆芯片的设计、制备与发火性能

• 作者: 张秋 徐聪 朱朋 杨智 沈瑞琪 覃新 陈楷
• 来源期刊: 含能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷(LTCC) 爆炸箔起爆芯片 Au桥箔 陶瓷飞片
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 所属期刊栏目: 微型电爆炸技术
• 页码范围: 448-455
• 页数: 8页
• 分类号: TJ45
• 字数: 5812字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11943/CJEM2018338

摘要

采用低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,LTCC)工艺实现了爆炸箔起爆芯片的一体化集成制备.采用丝网印刷的方式制备了厚度为5μm的Au桥箔(300μm×300μm);采用25μm和50μm两种厚度的生瓷片作为爆炸箔起爆芯片的飞片,设计了圆形(Ф=400μm)和方形(L×W=300μm×300μm)的两种加速膛形状的爆炸箔起爆芯片.在0.22μF电容放电条件下,研究了Au桥箔的电爆性能.通过光子多普勒测速技术分析了陶瓷飞片的速度特征及其运动过程中的形貌.结果表明,在发火电压1.8 kV下,Au桥箔的能量利用率最大;飞片的终态速度随着发火电压的增加而增大;在相同的发火条件下,飞片经方形加速膛加速后的出口速度比圆形加速膛高出106～313 m?s-1;另外,陶瓷飞片越厚,飞片在飞行过程中的运动形貌保持得越完整.该工艺制备的爆炸箔起爆芯片可成功点燃硼/硝酸钾(BPN)点火药,并起爆六硝基芪(HNS)炸药.LTCC爆炸箔起爆芯片(50μm厚陶瓷飞片,圆形加速膛)的最小点火电压为1.4 kV,最小起爆电压为2.5 kV.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈瑞琪	南京理工大学化工学院	171	1017	16.0	20.0
2	杨智	南京理工大学化工学院	18	157	8.0	12.0
3	朱朋	南京理工大学化工学院	30	147	7.0	10.0
4	徐聪	南京理工大学化工学院	5	9	2.0	3.0
5	张秋	南京理工大学化工学院	2	2	1.0	1.0
6	覃新	南京理工大学化工学院	2	2	1.0	1.0
7	陈楷		1	0	0.0	0.0