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5G时代,与CEF共迎PCB发展良机
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中电会展与信息传播有限公司
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5G时代,与CEF共迎PCB发展良机
来源期刊
传感器世界
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关键词
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2019,(2)
所属期刊栏目
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页码范围
50-51
页数
2页
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1817字
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中文
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传感器世界
主办单位:
北京信息科技大学
出版周期:
月刊
ISSN:
1006-883X
CN:
11-3736/TP
开本:
大16开
出版地:
北京市北四环中路35号教2楼501(北京9716信箱404分箱)
邮发代号:
82-694
创刊时间:
1995
语种:
chi
出版文献量(篇)
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15
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