金信诺高密度PCB项目投产

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 高密度 投产 PCB 生产阶段 多层线路板 印制线路板 高新技术 赣州市
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 页码范围: 86-86
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

2018年12月5日,信丰金信诺高新技术有限公司(下称:佶丰金信诺)举行投产仪式,标志着信丰金信诺高密度多层线路板项目进人生产阶段。投产仪式上,赣州市委常委、副市长高世文,信丰县委副书记、县长黄蕙.深圳金信诺高新技术股份有限公司董事长黄昌华,赣州金信诺董事长肖东华分别在投产仪式上致辞。黄董表示:“信丰金信诺未来将专注于5G用高频印制线路板的研发与生产,这是金信诺基于5G与智联网的重要布局,也是实现百亿金信诺的重要布局。”