管式炉中半导体激光器巴条Au80Sn20焊料封装研究

• 作者: 井红旗 仲莉 刘素平 张秋月 袁庆贺 马骁宇
• 来源期刊: 发光学报
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体激光器 巴条 金锡焊料 X射线检测 smile效应
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 所属期刊栏目: 器件制备及器件物理
• 页码范围: 231-237
• 页数: 7页
• 分类号: TN248.4
• 字数: 3104字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/fgxb20194002.0231

摘要

为了提高半导体激光器的封装质量和效率,引入管式炉利用夹具进行批量封装.由于封装质量的好坏直接影响半导体激光器的输出特性和使用寿命,利用MOCVD生长808 nm芯片,重点分析了管式炉温度和封装时间对半导体激光器巴条双面金锡封装质量的影响.利用X射线检测、结电压、光电特性参数和smile效应测试手段,确定了管式炉封装半导体激光器巴条的最优封装条件,为以后的产业化提供了指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘素平	中国科学院半导体研究所光电子器件国家工程中心	37	253	7.0	15.0
2	井红旗	中国科学院半导体研究所光电子器件国家工程中心	13	42	3.0	6.0
3	袁庆贺	中国科学院半导体研究所光电子器件国家工程中心	5	2	1.0	1.0
7	仲莉	中国科学院半导体研究所光电子器件国家工程中心	10	23	2.0	4.0
8	张秋月	中国科学院半导体研究所光电子器件国家工程中心	3	2	1.0	1.0