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摘要:
目前,LTCC基板已应用于高速、高密度的SiP模块中,对LTCC基板的细微线条制作工艺提出了更高的要求.主要从丝网网版制作、浆料黏度、网版间隙、刮板压力、刮板速度,以及刮板移动方向等方面出发,分别研究了这些因素对细微线条制作工艺及精度的影响,从而为实际生产提供指导作用,最终提升LTCC基板制造平台的工艺技术水平.
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内容分析
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文献信息
篇名 LTCC丝网印刷细微线条技术研究
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 LTCC 丝网印刷 细微线条
年,卷(期) 2019,(2) 所属期刊栏目 微组装技术 SMT PCB
研究方向 页码范围 89-93
页数 5页 分类号 TN60
字数 4005字 语种 中文
DOI 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.02.008
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈宁 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 14 36 4.0 5.0
2 袁海 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 2 2 1.0 1.0
3 肖刚 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 1 2 1.0 1.0
4 杨宇军 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 1 2 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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引证文献  (2)
同被引文献  (2)
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2020(2)
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  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
LTCC
丝网印刷
细微线条
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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