“中国制造2025”背景下中高职衔接高职“PCB设计与制作”课程改革与实践

• 作者: 林家铸 陈惠静
• 来源期刊: 广东教育:职教
• 学科: 教育
• 关键词: 中高职衔接 中国制造 课程改革 PCB 高素质技能型人才 电子信息行业 实践 制作
• 年，卷（期）: gdjyzj,（2）
• 页码范围: 18-20
• 页数: 3页
• 分类号: G719.21

摘要

“中国制造2025”时代,必将促使电子信息行业迎来更大的发展,对于电子专业人才的需求也将越来越多。鉴于人力资本及电子技术发展等综合因素的考虑,中小型企业目前需求的电子类人才主要是高职学生人群,远远超过了对本科生或中专生的需求。因此研究中高职人才衔接培养工作,拓宽电子类高素质技能型人才的成长途径十分迫切。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈惠静		21	20	3.0	3.0
2	林家铸		16	13	2.0	3.0