电磁搅拌参数对Cu-6％Ag合金凝固组织及性能的影响

• 作者: 刘常万 李贵茂 柳艳 马壮
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Ag合金 电磁搅拌参数 凝固组织 显微硬度 电导率
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 165-169,172
• 页数: 6页
• 分类号: TG146.1|TG113
• 语种: 中文
• DOI: 10.16410/j.issn1000-8365.2019.02.007

摘要

为了细化Cu-Ag合金,进一步提高合金性能,在不同电磁搅拌参数下制备了Cu-6％Ag合金.结果 表明,随着电磁搅拌频率和电流增加,合金晶粒明显细化.初生Cu枝晶转变成等轴晶和胞晶,并且胞晶中的Ag元素含量降低明显.枝晶状初生Cu相有利于合金硬度升高,等轴晶状Cu相有利于提高合金的电导率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马壮		39	66	4.0	6.0
2	李贵茂		15	15	2.0	3.0
3	柳艳		10	6	1.0	2.0
4	刘常万		1	0	0.0	0.0