PCBA的X射线检测方法研究

• 作者: 李先亚 王伯淳 王瑞崧 田健
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 表贴器件 X射线检测 PCBA 焊接缺陷
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 5-7
• 页数: 3页
• 分类号: TN304.07
• 字数: 1540字
• 语种: 中文

摘要

随着BGA、CPS封装等表贴器件的大量应用,传统的人工视觉检测、自动光学检测等检测技术对其底部引出端焊接质量的检测几乎无能为力.研究并给出X射线检测方法和检测流程,同时对该方法应用于PCBA焊接质量检测的典型案例进行了分析.按此检测方法不仅可以高效、便捷地识别PCBA中常见的焊接缺陷,同时可以指导PCB设计及焊接工艺改进.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田健	湖北航天技术研究院计量测试技术研究所	6	5	1.0	1.0
2	李先亚	湖北航天技术研究院计量测试技术研究所	3	7	1.0	2.0
3	王瑞崧	湖北航天技术研究院计量测试技术研究所	2	2	1.0	1.0
4	王伯淳	湖北航天技术研究院计量测试技术研究所	6	4	1.0	1.0