作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
等离子清洗在半导体封装中越来越重要,不同激发机理的等离子存在一定的差异,通过分析直流电流等离子、射频等离子、微波等离子产生机理,研究对比了不同等离子清洗的清洗效果及特点.通过对比等离子清洗对不同封装工艺的影响,得出最合适倒装焊的底部填充、键合焊接、模塑包封工序的等离子清洗类型.研究结果既有助于对等离子清洗工艺理解的深入,也对不同封装工序选择何种类型等离子清洗有参考意义.
推荐文章
等离子体技术在炸药起爆中的应用研究进展
等离子体技术
爆炸桥丝
半导体桥
起爆
炸药
层流等离子在焊接中的应用研究
层流等离子
层流等离子焊接
热源
含能半导体桥在点火中的应用研究
含能半导体桥
点火器
P——t
钝感电起爆器
环氧树脂在半导体器件中的应用及发展
环氧树脂
塑封料
集成电路
封装
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 不同等离子清洗在半导体封装中的应用研究
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 等离子清洗 直流电流等离子 射频等离子 微波等离子
年,卷(期) 2019,(5) 所属期刊栏目 封装、组装与测试
研究方向 页码范围 1-4,44
页数 5页 分类号 TN305.94
字数 1866字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杨建伟 6 7 2.0 2.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (5)
共引文献  (14)
参考文献  (3)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1995(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
1997(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1999(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2000(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2001(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2004(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2012(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2019(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
等离子清洗
直流电流等离子
射频等离子
微波等离子
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
论文1v1指导