不同等离子清洗在半导体封装中的应用研究

• 作者: 杨建伟
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 等离子清洗 直流电流等离子 射频等离子 微波等离子
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-4,44
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1866字
• 语种: 中文

摘要

等离子清洗在半导体封装中越来越重要,不同激发机理的等离子存在一定的差异,通过分析直流电流等离子、射频等离子、微波等离子产生机理,研究对比了不同等离子清洗的清洗效果及特点.通过对比等离子清洗对不同封装工艺的影响,得出最合适倒装焊的底部填充、键合焊接、模塑包封工序的等离子清洗类型.研究结果既有助于对等离子清洗工艺理解的深入,也对不同封装工序选择何种类型等离子清洗有参考意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建伟		6	7	2.0	2.0