基于Comsol的上游泵送机械 密封增材制造仿真研究

• 作者: 任维波 张凡 张峰 张瑞霞 成卫海 纪仁杰
• 来源期刊: 电加工与模具
• 学科: 工学
• 关键词: 上游泵送机械密封 增材制造 Comsol 仿真分析
• 年，卷（期）: 2019,（z1）
• 所属期刊栏目: 激光加工及增材制造
• 页码范围: 59-63
• 页数: 5页
• 分类号: TG66
• 字数: 2998字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-279X.2019.z1.012

摘要

以沉积环形为模型,通过Comsol仿真软件对上游泵送机械密封环进行增材仿真.根据对流场和电场的分析,建立了相应的增材制造模型,并结合阳极内冲液方法,实现了对圆环电沉积在浸没和无浸没两种环境下流体分布和电流密度仿真,分析得出两种环境下沉积的不同状态.研究为固定形貌电沉积提供有效的理论支持,为进一步研究上游泵送机械密封的增材制造工艺机理奠定基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张峰	中国石油化工股份有限公司胜利油田分公司石油工程研究院	68	156	6.0	10.0
2	张瑞霞	中国石油化工股份有限公司胜利油田分公司石油工程研究院	6	31	1.0	5.0