基于电磁-热耦合的电气设备涡流温升数值分析与试验

• 作者: 刘国伟 刘彬 高大群
• 来源期刊: 电工电气
• 学科: 工学
• 关键词: 涡流 发热 温升 多物理场耦合
• 年，卷（期）: 2019,（12）
• 所属期刊栏目: 设计与研究
• 页码范围: 28-32
• 页数: 5页
• 分类号: TM154.2+1
• 字数: 4026字
• 语种: 中文

摘要

电气设备涡流发热引发的温升危害日益严重.从涡流损耗产生的机理出发,提出了一种定量评估涡流温升的方法,通过涡流热损耗模型和散热仿真模型的共用耦合,实现电磁-热耦合场联合分析方法.设计相关试验对该方法的有效性进行了验证,并将该方法应用于复杂构件的涡流温升评估及优化,缩短了产品设计迭代周期,提高了产品的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘国伟		14	78	4.0	8.0
2	刘彬		8	35	3.0	5.0
3	高大群		1	0	0.0	0.0